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章宸站在中央研究院四楼的会议室窗前，手里捏著一杯已经凉透的咖啡。窗外是芯谷的夜景，中央研究院大楼的扩建工地灯火通明，混凝土泵车在夜色中发出低沉的轰鸣。他的身后，白板上画满了天权5號的架构图，以及几个用红色记號笔標註的“待定”字样。
今晚的会议主题是“天权下一代架构的早期討论”——这不是天权5號的设计评审，而是更远的未来：天权6號、天权7號，以及未来科技晶片技术路线的顶层规划。参会的人不多，但每一个都是晶片技术线的核心：林薇、赵静、孙总监、王研究员，以及从合城赶来的张京京。
会议原定晚上七点开始，但林薇被陈醒叫去开另一个会，到现在还没来。章宸利用这段时间，把天权5號的最新进展整理了一遍，准备等林薇来了之后先做个简短匯报。
终端震动了，是林薇发来的消息：“再等我十分钟。陈醒在问医疗ai事业部的预算。”
章宸回覆：“不急。我们还在等张京京，他从合城出发晚了。”
他放下终端，转身对孙总监说：“天权5號的冗余设计验证方案，你写好了吗”
孙总监调出了一份文档。“写好了。方案分三个阶段——第一阶段，仿真验证，用eda工具跑一百万次蒙特卡洛分析，验证冗余设计在不同工艺偏差下的有效性。第二阶段，测试晶片验证，做一颗专门用於验证冗余设计的小晶片，流片后实测。第三阶段，天权5號工程样片验证，在实际晶片上验证冗余设计的生效比例。”
“三个阶段，预计需要四个月。如果一切顺利，天权5號的架构冻结可以按期进行。”
章宸问：“仿真验证的结果出来了吗”
孙总监调出了一张图表。“跑了两万次，初步结果——冗余设计可以把天权5號对工艺偏差的敏感度降低百分之六十。在追光產线目前的均匀性水平下，良率可以从百分之九十四提升到百分之九十八点五。如果均匀性进一步优化到百分之一，良率可以到百分之九十九以上。”
王研究员插了一句：“百分之九十九以上的良率，意味著天权5號可以追平旧秩序旗舰晶片的製造水平。这是未来科技第一次在製造端和设计端同时达到国际顶尖。”
章宸说：“所以天权5號的目標不只是『能用』，而是『能战』。天衡5要用它对抗火龙联盟的旗舰手机，天行者2.0要用它定义智能汽车的算力標准，天枢ho的网关要用它支撑全屋智能的数据处理。天权5號不能输。”
会议室的门被推开了，林薇和张京京一前一后走了进来。林薇的脸上带著一丝疲惫，但眼神依然锐利。
“抱歉，来晚了。医疗ai事业部的预算，陈醒批了，但要求我们再压缩百分之十。明天还要和財务过一遍。”林薇脱下外套，掛在椅背上，在长桌的主位坐下。“开始吧。”
章宸走到白板前，拿起黑色记號笔。
“天权下一代架构的早期討论，今天不聊具体的设计细节，而是聊方向。天权5號的架构已经基本確定，天权6號和天权7號还在预研阶段。我们要回答三个问题——第一，存算一体架构的天花板在哪里第二，下一代晶片的核心竞爭力是什么第三，未来科技在晶片技术路线上，是要跟隨还是引领”
“先看第一个问题。存算一体架构的优势是减少数据搬运，提升能效比。天权4號相比传统架构，能效比提升了三倍。天权5號通过冗余设计和工艺优化，能效比预计再提升百分之五十。但存算一体架构也有天花板——计算密度。”
章宸在白板上画了一张趋势图。
“存算一体阵列的计算密度，受限於存储单元的读写速度。sra的读写速度已经接近物理极限，再往上提升很难。天权4號的计算密度是每平方毫米零点五s，天权5號预计可以到零点八。但旧秩序的传统架构，通过先进位程和3d堆叠，计算密度已经到了一百二十平方毫米。差距还很大。”
“所以，存算一体不能解决所有问题。天权6號需要考虑异构计算——把存算一体阵列、传统cpu核心、ai加速器、以及专用电路，集成在同一颗晶片上。每个计算单元做自己擅长的事，通过高速互联总线协同工作。”
王研究员举手问：“异构计算，会不会增加软体开发的复杂度天枢os要同时调度四种不同类型的计算单元，驱动和编译器的难度会指数级上升。”
章宸说：“会的。但这是必经之路。旧秩序的旗舰晶片已经在用异构计算了——cpu、gpu、npu、dsp，全部集成在一颗晶片上。我们如果不跟进，性能差距会越拉越大。而且，天枢os的微內核架构本身就有很好的模块化特性，適配异构计算的难度比宏內核小。”
林薇在白板上写下了“异构计算”四个字，画了个圈。
“章宸的方向是对的。天权6號必须走异构计算的路。但有一个前提——我们自己的gpu和dip，什么时候能成熟异构计算的核心是gpu，我们目前还在用第三方的gpuip，受制於人。”
赵静说：“悟道团队已经在研发下一代gpu了，预计一年后出原型。dip方面，中央研究院有四个团队在做不同的方向——张研究员做可重构计算，李研究员做数据流架构，王研究员做存算一体，刘研究员做模擬计算。四个方向各有优劣，短期內很难整合。”
林薇说：“那就並行。天权6號先用第三方的gpuip，保证產品竞爭力。同时，自研gpu作为备胎，成熟后再切换。这个策略，在天权晶片上已经验证过了，有效。”
会议进入第二个议题——下一代晶片的核心竞爭力。
章宸调出了一份市场分析报告。
“旧秩序的晶片公司，核心竞爭力是先进位程。三纳米、两纳米、一纳米，每推进一代，性能提升百分之二十，功耗降低百分之三十。未来科技没有能力追先进位程——追光四期能做到十四纳米，追光五期能做到七纳米，但再往下，三纳米、两纳米，不是砸钱就能追上的，需要整个產业链的升级。”
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“所以，天权下一代架构的核心竞爭力，不能是製程，而必须是——系统级优化。不是单颗晶片的性能，而是晶片、封装、主板、作业系统、应用软体的联合优化。用系统级的设计，弥补製程的差距。”
“举个例子。旧秩序的三纳米晶片，cpu跑分是一万。我们的十四纳米晶片，cpu跑分只有四千。但在真实的手机使用场景里，用户感知到的不是跑分，而是流畅度、续航、以及发热。如果我们在作业系统层面做深度优化，把四千的算力用到极致，用户体验可能比一万的算力但优化差的手机还要好。”
孙总监说：“这个思路对。但有一个风险——系统级优化需要晶片和作业系统的高度耦合。天枢os是天权晶片深度定製的，第三方晶片在天枢os上跑，性能会打折扣。这意味著，天权晶片只能用在自家的產品上，很难对外销售。”
章宸说：“天权晶片的定位本来就是自用，不是对外销售。我们不需要和旧秩序的晶片公司比市场份额，只需要在自己的產品体系里，做到最优。”
林薇点头。“系统级优化，是天权晶片的核心战略。这个方向不变。”
会议进入第三个议题——未来科技在晶片技术路线上的定位。
章宸说：“跟隨还是引领我的答案是——在存算一体和异构计算领域，我们要引领。在先进位程领域，我们只能跟隨。这不是能力问题，而是资源问题。先进位程需要整个產业链的配合，光刻机、光刻胶、特种气体、高纯材料，每一样都需要时间。未来科技不可能在所有领域都领先，但在某些领域，我们可以做到最好。”
“天权4號证明了存算一体架构的可行性。天权5號將通过冗余设计解决良率问题。天权6號將通过异构计算提升性能天花板。天权7號，我希望能实现——存算一体+异构计算+3d堆叠。把计算单元和存储单元堆叠起来，通过硅通孔互联，进一步减少数据搬运的距离。”
王研究员说：“3d堆叠，封装技术是关键。先进封装的成本很高，是传统封装的五到十倍。天权7號如果用3d堆叠，晶片成本会大幅上升，可能只有旗舰產品用得起。”
章宸说：“那就先用在天衡系列上。天衡是未来科技的旗舰，成本不是最敏感的。等封装技术成熟了，再下放到天枢ho、天行者系列。”
张京京从製造角度提了一个问题。“3d堆叠对製造的要求很高。每一层的晶片都要单独製造，然后对准、键合。对准精度要求微米级甚至纳米级，我们的封装產线目前还做不到。需要提前布局。”
林薇说：“这个问题，梁志远已经在考虑了。追光设备的下一代，会加入先进封装模块。时间节点大概是两年后，正好匹配天权7號的节奏。”
会议进行到深夜十一点，所有议题都討论了一遍。林薇做了总结。
“天权下一代架构的早期討论，今天定了三个方向——第一，天权6號走异构计算路线，自研gpu和第三方gpu並行。第二，天权系列的核心竞爭力是系统级优化，不是製程。第三，天权7號预研3d堆叠，匹配追光设备的先进封装能力。”
“接下来，章宸，你负责写一份《天权晶片技术路线图》，从现在到天权7號，每代晶片的核心技术、时间节点、资源需求，都要写清楚。下个月的战略会上，向陈醒匯报。”
章宸点头。
林薇看了看终端上的时间。“还有一件事。陈醒让我转达——天权4號的质量回溯，他看了专项报告，很满意。他说，质量回溯不是追责，是改进，未来科技要把『把每一次问题都变成能力』这句话，刻在晶片团队的墙上。”